《系统芯片物理设计》-陈春章
集成电路产品的核心构成是硬件(即各类芯片),它们与软件(含操作系统等)共同组成电子系统的两大核心部分。在各类芯片中,基于CMOS的数字系统芯片(SoC)最为复杂,且类型多种多样。系统芯片(SoC)已成为当前各类应用芯片的核心与基础。无论是高性能计算、数据中心、汽车电子,还是高速通信等领域,从技术需求、数据准备及方法学等多个维度来看,都迫切需要一本系统阐述系统芯片物理设计方法与设计流程的图书。本书将以当前先进的SoC设计为核心对象,以先进工艺制造落地为目标,以先进的EDA方法为技术指导,系统阐述其设计流程与方法。



